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申请/专利权人：UBE株式会社
申请日：2022-11-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265745A
主分类号：C08J5/18
分类号：C08J5/18;B32B15/088;B32B17/10;B32B27/34;C08G73/10;H05K1/03
优先权：["20211130 JP 2021-194964"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜含有使四羧酸成分与包含4,4”‑二氨基对三联苯的二胺成分反应而得到的聚酰亚胺，其中，玻璃化转变温度高于290℃，且50℃～200℃温度范围内的线膨胀系数为10ppmK以下。
主权项：1.一种聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺膜含有使四羧酸成分与包含4,4”-二氨基对三联苯的二胺成分反应而得到的聚酰亚胺，其中，玻璃化转变温度高于290℃，且50℃～200℃温度范围内的线膨胀系数为10ppmK以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： UBE株式会社 聚酰亚胺膜、高频电路基板、柔性电子器件基板
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