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切削工具 

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申请/专利权人:住友电工硬质合金株式会社

摘要:一种切削工具,其包括基材、以及设置于所述基材上的覆膜,所述覆膜包括第一层,所述第一层由第一单元层与第二单元层交替层叠而成的多层结构构成,所述第一单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第二单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第一层的厚度为1.0μm以上且20μm以下,所述第一单元层由TiaAlbBcN构成,所述第二单元层由TidAleBfN构成,在此,满足:0.49≤a≤0.70、0.19≤b≤0.40、0.10<c≤0.20、a+b+c=1.00、0.39≤d≤0.60、0.29≤e≤0.50、0.10<f≤0.20、d+e+f=1.00、0.05≤a‑d≤0.20、以及0.05≤e‑b≤0.20,在所述第一层中,钛的原子数相对于钛、铝以及硼的原子数的合计的百分率为45%以上。

主权项:1.一种切削工具,其包括基材、以及设置于所述基材上的覆膜,其中,所述覆膜包括第一层,所述第一层由第一单元层与第二单元层交替层叠而成的多层结构构成,所述第一单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第二单元层的厚度为2nm以上且50nm以下,所述第一层的厚度为1.0μm以上且20μm以下,所述第一单元层由TiaAlbBcN构成,所述第二单元层由TidAleBfN构成,在此,满足:0.49≤a≤0.70、0.19≤b≤0.40、0.10<c≤0.20、a+b+c=1.00、0.39≤d≤0.60、0.29≤e≤0.50、0.10<f≤0.20、d+e+f=1.00、0.05≤a-d≤0.20、以及0.05≤e-b≤0.20,在所述第一层中,钛的原子数相对于钛、铝以及硼的原子数的合计的百分率为45%以上。

全文数据:

权利要求:

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