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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日：2023-12-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263006A
主分类号：H01F27/28
分类号：H01F27/28;H01F27/36
优先权：["20221228 US 18/090,438"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种电子装置包含：线圈元件，其经配置以提供电磁场；外壳，其具有覆盖所述线圈元件的EMI屏蔽层；以及屏障，其经配置以阻挡由所述电磁场和所述EMI屏蔽层造成的电磁感应效应。
主权项：1.一种电子装置，其包括：线圈元件，其经配置以提供电磁场；外壳，其包括电磁干扰EMI屏蔽层且容纳所述线圈元件；以及屏障，其经配置以阻挡由所述电磁场和所述EMI屏蔽层造成的电磁感应效应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 具有电磁体的电子装置
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