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申请/专利权人：江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司
申请日：2024-04-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256112A
主分类号：C09D11/102
分类号：C09D11/102;C09D11/03
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置，其中油墨其原料组成包括，以重量份数计：20～40份的改性脂环族环氧树脂、15～35份的脂环族环氧树脂、20～50份的填料、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及1‑10份的固化剂。本发明方案通过优化油墨的组成配方，使其具有良好的硬度、印刷清晰度、耐摩擦性、高温耐黄变等特性。
主权项：1.一种单组分半导体被动元件用油墨，其原料组成包括，以重量份数计：20～40份的改性脂环族环氧树脂、15～35份的脂环族环氧树脂、20～50份的填料、1～10份的助剂、1～10份的溶剂以及1-10份的固化剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司 单组分半导体被动元件用油墨、方法、封装结构及装置
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