龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：江苏鲁汶仪器股份有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263122A
主分类号：H01L21/324
分类号：H01L21/324;B81C1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种晶圆在高温热台中应力释放的方法，包括：步骤S1、晶圆传至高温热台之前，升起腔室中加热载台支撑晶圆的顶针，利用机械手将晶圆传送至顶针之上，并保持顶针为升起状态，对晶圆进行热辐射加热一定时间t1；步骤S2、将顶针落下，晶圆与热台接触，并保持一定时间t2；步骤S3、往腔室中通入气体，以保持一定腔压P1，并保持一定时间t3；步骤S4、逐步升高腔室腔压；同时每次升高腔压后，均保持一定时间t4，直至达到晶圆在高温环境中应力释放。由此可见，本发明通过采用高温热台非接触间接逐渐对晶圆进行加热，从而解决释放高温带来的应力问题，有效地降低高温环境中晶圆破片率。
主权项：1.一种晶圆在高温热台中应力释放的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、顶针升起，真空热辐射加热晶圆晶圆传至高温热台之前，升起腔室中加热载台支撑晶圆的顶针，利用机械手将晶圆传送至顶针之上，并保持顶针为升起状态，对晶圆进行热辐射加热一定时间t1；步骤S2、顶针落下，真空热辐射晶圆经过步骤S1中的热辐射加热一定时间t1后，将顶针落下，晶圆与热台接触，并保持一定时间t2；步骤S3、顶针落下，通入导热气体往经过步骤S2处理的晶圆所在的腔室中通入气体，以保持一定腔压P1，并保持一定时间t3；步骤S4、顶针落下，增大腔压逐步升高经过步骤S3处理的晶圆所在的腔室腔压；同时每次升高腔压后，均保持一定时间t4，直至达到晶圆在高温环境中应力释放。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏鲁汶仪器股份有限公司 晶圆在高温热台中应力释放的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号