申请/专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司

申请日：2024-03-27

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118263177A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01B21/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.16#实质审查的生效;2024.06.28#公开

摘要：本发明涉及晶圆测试技术领域，具体公开了一种载台调平方法、储存介质、虚拟装置及测量设备，该载台调平方法包括S100、控制升降件或第二驱动件以使得第二驱动件抵接干涉仪，获取载台位置；S200、基于载台位置判断载台是否位于干涉仪的测量范围，确定第一检测结果；S300、基于第一检测结果获取载台姿态；S400、基于载台姿态判断载台是否水平，确定第二检测结果；S500、基于第二检测结果计算各第二驱动件的收缩量；S600、基于收缩量，调节各个第二驱动件收缩，以使得在弹性件的作用下将载台局部抬升并达到水平状态；S700、完成载台的调平工作。上述设置不会由于机械间隙的存在而引入位置偏移，从而有利于保证晶圆测量精度。

主权项：1.一种载台调平方法，应用于测量晶圆形貌的测量设备，测量设备包括：支撑架100，支撑架100上设有干涉仪110；升降件200，升降件200与干涉仪110能相互靠近或远离；支撑台400，支撑台400设于升降件200，且支撑台400与升降件200之间夹设有弹性件500；支撑台400远离升降件200的一侧放置有载台600；第二驱动件700，第二驱动件700至少设有三个，至少三个第二驱动件700分散固定于支撑台400，第二驱动件700的输出端能靠近或远离干涉仪110；其特征在于，载台调平方法包括以下步骤：S100、控制升降件200或第二驱动件700以使得第二驱动件700抵接干涉仪110，获取载台位置；S200、基于载台位置判断载台600是否位于干涉仪110的测量范围，确定第一检测结果；S300、基于第一检测结果获取载台姿态；S400、基于载台姿态判断载台600是否水平，确定第二检测结果；S500、基于第二检测结果计算各第二驱动件700的收缩量；S600、基于收缩量，调节各个第二驱动件700收缩，以使得在弹性件500的作用下将载台600局部抬升并达到水平状态；S700、完成载台的调平工作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江晶盛机电股份有限公司 浙江求是半导体设备有限公司 载台调平方法、储存介质、虚拟装置及测量设备

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