申请/专利权人：东莞市品扬五金科技有限公司

申请日：2024-04-15

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118254388A

主分类号：B29C65/60

分类号：B29C65/60

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本发明公开了一种具有异型铆钉的电子产品框架铆压方法，包括应用于电子产品铝合金框架薄壁的铆钉安装，铝合金框架具有预定范围的厚度；铆钉包括铆头主体以及从铆头主体向上延伸的铆柱，铆柱202具有中心轴孔；铝合金框架设有容纳铆头主体的定位孔，铆头主体和铆柱的衔接端之间设有环形槽，所述环形槽位于第一侧壁和第二侧壁之间设有预定范围的导向倾角；所述铆头主体位于铆柱的下壁位置设有预定厚度的形变部，所述铆压模具包括用于对铝合金框架进行定位的下模和设于下模上方的上模，拉伸步骤中第一上模和下模合模，进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度；二次冲压步骤中，第二上模和下模合模，使形变部形变的同时使铆头主体底部形变。

主权项：1.一种具有异型铆钉的电子产品框架铆压方法，其特征在于，包括：应用于电子产品铝合金框架100薄壁的铆钉200安装，所述铝合金框架100具有预定范围的厚度；所述铆钉200包括铆头主体201以及从铆头主体201向上延伸的铆柱202，所述铆柱202具有中心轴孔203或实心结构，所述铆头主体201、铆柱202和中心轴孔203同轴设置，所述中心轴孔的底部为实心的铆头主体；所述铝合金框架100设有容纳铆头主体201的定位孔300，所述定位孔300凹设于铝合金框架100，且所述定位孔300的厚度大于铝合金框架100的厚度，所述定位孔的厚度为0.8mm—3mm；所述铆头主体201和铆柱202的衔接端之间设有环形槽204，所述环形槽204设于铆头主体201的径向内侧，所述环形槽204设于铆头主体201的上壁，所述环形槽204包括远离铆柱202的第一侧壁2041以及靠近铆柱202的第二侧壁2042，所述环形槽204位于第一侧壁2041和第二侧壁2042之间设有预定范围的导向倾角207；所述铆头主体201位于铆柱202的下壁位置设有预定厚度的形变部208；铆压模具，所述铆压模具包括用于对铝合金框架100进行定位的下模和设于下模上方的上模，所述上模包括两套模具，包括第一上模11和第二上模21，所述第一上模11包括设有第一中空腔的第一成型冲杆13、设于第一中空腔内的第一冲针14，所述第一冲针14和第一冲杆围成与铆柱202壁厚相适的第一成型间距15，所述第二上模21包括设有第二中空腔的第二成型冲杆23设于第二中空腔内的第二冲针24，所述第二冲针24和第二成型冲杆23围成与铆柱202壁厚相适的第二成型间距25；拉伸步骤，所述拉伸步骤中，第一上模11和下模合模，第一冲针14和第一成型冲杆13施加预定压力，进而使铆柱202在挤压力作用下拉伸预定的高度，与此同时，导向倾角207在压力下形变为平直面209，并迫使铆头主体201部分与定位孔300部分嵌合或非层叠式定位；二次冲压步骤，所述二次冲压步骤中，第二上模21和下模合模，然后第二成型冲杆23和第二冲针24施加二次压力，使形变部208形变的同时使铆头主体201底部形变，与此同时，所述中心轴孔203的高度继续拉伸，进而使铆头主体201与定位孔300铆合形成铆合层301。

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