申请/专利权人:嘉善祺盛电子科技有限公司
申请日:2023-11-16
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221227721U
主分类号:H04R9/06
分类号:H04R9/06;H04R9/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型提出一种用于车载低音扬声器的振动锥体组件,其包括转接支承构件、支托容纳构件、配接定位构件、悬伸衔接构件、压定紧合构件及振动发声构件,该振动锥体组件通过一组安装于转接座圈顶部的支托立架围合形成倒锥形容纳空间,在支托立架顶部的配接顶圈上通过压定环圈对衔接环圈进行定位,在压定环圈内壁设置紧合凸棱,紧合凸棱末端与衔接环圈外侧边缘抵接,对其进行压定紧合后通过锁紧螺栓固定连接,将振动锥筒顶部边缘与衔接环圈内侧边缘接合,使振动锥筒悬吊于容纳空间中,可长期稳定运行,振动锥筒采用碳纤维编织形成,其表面涂覆有树脂光亮层,使得振动锥筒质量轻、刚性强,可减轻有效振动支梁,提高喇叭灵敏度,提升运行功率。
主权项:1.一种用于车载低音扬声器的振动锥体组件,其特征在于,包括:转接支承构件,该转接支承构件通过连接件安装于磁力驱动组件上;支托容纳构件,该支托容纳构件安装于转接支承构件上,并与音圈弹波组件配合,可对音圈弹波组件进行支托,其内部具有容纳空间;配接定位构件,该配接定位构件安装于支托容纳构件上,其内部具有定位空间;悬伸衔接构件,该悬伸衔接构件安装于配接定位构件上;压定紧合构件,该压定紧合构件安装于配接定位构件上,并与悬伸衔接构件配合,由压定紧合构件对悬伸衔接构件与配接定位构件的接合部位进行压定紧合;振动发声构件,该振动发声构件安装于悬伸衔接构件上,由悬伸衔接构件对振动发声构件悬吊于容纳空间中,振动发声构件还与音圈弹波组件配合,由音圈弹波组件带动振动发声构件振动并发声。
全文数据:
权利要求:
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