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一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法 

申请/专利权人:南通赛可特电子有限公司

申请日:2022-12-22

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118241210A

主分类号:C23F1/30

分类号:C23F1/30;C23C22/48

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明公开了一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法,该退锡液包括以下质量分数的成分:硝酸10‑100份;NaOH5‑50份;铁盐10‑12份;促进剂15‑30份;蚀铜抑制剂0.1‑1份;光亮剂15‑30份;防沉淀剂0.5‑2份;缓蚀剂1‑1.5份;抑制剂1.5‑2份;双氧水稳定剂1‑3份。本发明制备得到的废弃PCB上焊锡料退锡液具备蚀铜速率低、退锡时间快及锡的转换率高的优点,有效的提高了废弃PCB上焊锡料退锡液处理锡的能力。

主权项:1.一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液,其特征在于,该退锡液包括以下质量分数的成分:硝酸10-100份;NaOH5-50份;铁盐10-12份;促进剂15-30份;蚀铜抑制剂0.1-1份;光亮剂15-30份;防沉淀剂0.5-2份;缓蚀剂1-1.5份;抑制剂1.5-2份;双氧水稳定剂1-3份。

全文数据:

权利要求:

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