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【实用新型】一种导热硅脂涂抹装置_惠州陶陶电子科技有限公司_202323113800.8 

申请/专利权人:惠州陶陶电子科技有限公司

申请日:2023-11-18

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221183489U

主分类号:B05C5/02

分类号:B05C5/02;B05C11/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种导热硅脂涂抹装置,涉及到导热硅脂生产技术领域,包括储存箱,所述储存箱的顶端开设有多个出料孔,所述储存箱的底部设置对用出料孔位置处设置有用于定量导料的出料控制单元;所述出料控制单元包括固定连接于所述储存箱底部的第一出料管,每个第一出料管均与一个所述出料孔连通,所述储存箱的底部设置有用于控制第一出料管出料的定量导出单元。本实用新型通过设置套筒、气缸、推板、第一连接轴、第一连接板、第二连接轴、储料孔、第二连接板、滑块和滑槽,实现导热硅脂定量导出的目的,代替现有的导热硅脂导出结构,结构简单,可保证每次导出的导热硅脂量相同,提高导热硅脂涂抹均匀性。

主权项:1.一种导热硅脂涂抹装置,包括储存箱1,所述储存箱1的顶端开设有多个出料孔2,其特征在于:所述储存箱1的底部设置对用出料孔2位置处设置有用于定量导料的出料控制单元3;所述出料控制单元3包括固定连接于所述储存箱1底部的第一出料管4,每个第一出料管4均与一个所述出料孔2连通,所述储存箱1的底部设置有用于控制第一出料管4出料的定量导出单元,所述定量导出单元包括固定连接于所述第一出料管4一端的顶盖5,所述顶盖5上固定连接有套筒6,所述套筒6的底端固定连接有底盖7,所述顶盖5和所述底盖7上均开设有在竖直方向上相互错位的通孔,所述套筒6内转动连接有用于输送导热硅脂的转轮,所述转轮上贯通开设有储料孔13,所述储存箱1的底部设置有用于驱动所述转轮转动的驱动单元。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠州陶陶电子科技有限公司 一种导热硅脂涂抹装置

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