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申请/专利权人：四川晶辉半导体有限公司
申请日：2023-11-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221184515U
主分类号：B21F1/02
分类号：B21F1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：一种半导体器件矫形装置，包括底板，底板上设有一对导向件，底板上开设有多对穿孔，穿孔向上延伸将导向件分割为若干段；底板的下壁安装有凹形架，凹形架的下端安装有上顶气缸，上顶气缸的上端设有上顶板，上顶板上设有多对撑开板，撑开板与穿孔之间呈一一对应的关系，且撑开板位于穿孔的正下方。其中，导向件不仅对半导体器件的封装体起着限位导向的作用，从而确保引脚矫形的效果，同时所设置的导向件其外壁和引脚的外形结构相匹配，采用这种方式可提高矫形后的效果。而所设置的撑开板能够使两个相互靠近的引脚彼此回归至原本的位置，进而达到一类引脚缺陷矫形的目的。
主权项：1.一种半导体器件矫形装置，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上设有一对导向件（2），底板（1）上开设有多对穿孔（10），穿孔（10）向上延伸将导向件（2）分割为若干段；底板（1）的下壁安装有凹形架（3），凹形架（3）的下端安装有上顶气缸（30），上顶气缸（30）的上端设有上顶板（31），上顶板（31）上设有多对撑开板（32），撑开板（32）与穿孔（10）之间呈一一对应的关系，且撑开板（32）位于穿孔（10）的正下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川晶辉半导体有限公司 一种半导体器件矫形装置
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