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申请/专利权人：有励电子(昆山)有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185026U
主分类号：B23K3/06
分类号：B23K3/06;B23K3/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种全自动沾锡装置，该装置包括：工作台，所述工作台的上部设置有支撑架、输入机构、输出机构、第一补焊剂池、第二补焊剂池和沾锡池；所述支撑架的上部设置有第一沾锡机构和第二沾锡机构。该装置通过对称设置的第一沾锡机构和第二沾锡机构，第一沾锡机构将所述输入机构上的线圈夹起，第一沾锡机构依次移动至第一补焊剂池和沾锡池，将线圈的一边依次沾补焊剂和沾锡，第二沾锡机构夹住线圈沾补焊剂和沾锡的一边，第二沾锡机构依次移动至沾锡池和第二补焊剂池，将线圈的另一边依次沾锡和沾补焊剂，实现自动化操作，提高工作效率，提高产品品质。
主权项：1.一种全自动沾锡装置，其特征在于，该装置包括：工作台，所述工作台的上部设置有支撑架、输入机构、输出机构、第一补焊剂池、第二补焊剂池和沾锡池，所述第一补焊剂池和所述第二补焊剂池对称设置，所述沾锡池设置在第一补焊剂池和第二补焊剂池之间；所述支撑架的上部设置有第一沾锡机构和第二沾锡机构，所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构对称设置；第一沾锡机构将所述输入机构上的线圈夹起，第一沾锡机构依次移动至第一补焊剂池和沾锡池，将线圈的一边依次沾补焊剂和沾锡，第二沾锡机构夹住线圈沾补焊剂和沾锡的一边，第二沾锡机构依次移动至沾锡池和第二补焊剂池，将线圈的另一边依次沾锡和沾补焊剂，第二沾锡机构将线圈放置在所述输出机构上部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 有励电子(昆山)有限公司 一种全自动沾锡装置
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