申请/专利权人:洛阳理工学院
申请日:2024-03-27
公开(公告)日:2024-06-11
公开(公告)号:CN118166313A
主分类号:C23C14/04
分类号:C23C14/04;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58;C23C14/06;C23C14/10;C23C14/08;C23C4/02;C23C4/11;C23C4/10;C23C4/06;C23C4/08;C23C4/18
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要:本发明提出了一种耐磨无机不沾涂层的制备方法,利用液相镀膜法制得网状开裂模板图形,并利用真空镀膜技术在其表面制备无机厚膜;本发明以网状开裂模板图形作掩膜板,使开裂涂层的缝隙中存有与基片连接的无机厚膜,得到基片‑开裂涂层‑无机厚膜三层结构的镀层;再经液相溶液法或高温气化法去除镀层中具有自开裂性质的涂层以及开裂涂层表面的无机厚膜,此时基片上凸起的硬质网状结构即为本发明制得的耐磨无机不沾涂层;本发明制得的耐磨无机不沾涂层具有良好的疏水性且不含任何有机成分,同时不沾涂层的网状结构增加了不沾涂层的硬度和耐磨性,有利于长期使用;本发明的制备成本低廉,易实现大规模工业化生产,具有广阔的应用前景。
主权项:1.一种耐磨无机不沾涂层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1利用液相镀膜法,在清洗后的基片表面制备厚度为0.5μm~100μm且具有自开裂性质的涂层,干燥后得到网孔直径为20μm~2000μm、网格线宽为2μm~100μm的网状开裂模板图形;2利用真空镀膜技术在网状开裂模板图形表面制备厚度为0.3μm~50μm的无机厚膜,得到基片-开裂涂层-无机厚膜三层结构的镀层;3采用液相溶液法或高温气化法去除镀层中具有自开裂性质的涂层,得到具有网状多孔结构的耐磨无机不沾涂层。
全文数据:
权利要求:
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