申请/专利权人：欧梯恩智能科技(苏州)有限公司

申请日：2021-09-29

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN113701660B

主分类号：G01B11/16

分类号：G01B11/16;G01K11/3206;G01H9/00;G02B6/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开

摘要：本申请涉及一种光传感解调模块和光传感系统，本申请的光传感解调模块包括：封装外壳、功能电路、光接收组件和光发射组件，封装外壳的第一侧面上设有第一光纤接口和第二光纤接口，第二侧面上设有电接口；功能电路与电接口连接，光接收组件连接第一光纤接口与功能电路，光发射组件连接第二光纤接口与功能电路，其中，功能电路为靠近第二侧面设置，光接收组件和光发射组件均为靠近第一侧面设置，光接收组件和光发射组件沿第一光纤接口指向第二光纤接口的方向间隔设置。故本申请通过合理的结构布局设计，结构紧凑，缩小了光传感解调模块的体积，降低了成本，使得光传感解调模块趋于微型化和标准化，利于光传感解调模块的安装操作，扩大了其适用范围。

主权项：1.一种光传感系统，其特征在于，包括：光传感器；光传感解调模块，包括：封装外壳、功能电路、光接收组件与光发射组件；封装外壳具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设有第一光纤接口和第二光纤接口，所述第二侧面上设有电接口；功能电路设于所述封装外壳内并为靠近所述第二侧面设置，且所述功能电路与所述电接口连接；光接收组件设于所述封装外壳内并为靠近所述第一侧面设置，且所述光接收组件连接所述第一光纤接口与所述功能电路，用于接收所述第一光纤接口处输入的光信号，将其转换为电信号并发送至所述功能电路；光发射组件设于所述封装外壳内并为靠近所述第一侧面设置，且所述光发射组件连接所述第二光纤接口与所述功能电路，用于接收所述功能电路输入的电信号，将其转换为光信号并发送至所述第二光纤接口处；其中，所述光接收组件和所述光发射组件沿所述第一光纤接口指向所述第二光纤接口的方向成间隔设置，所述光接收组件和所述光发射组件均与所述功能电路沿所述第一侧面指向第二侧面的方向成间隔设置；所述光发射组件包括：发光件，连接所述第二光纤接口；驱动芯片，连接所述发光件；温控芯片，连接所述发光件；所述功能电路包括：控制芯片，连接所述电接口、所述驱动芯片和所述温控芯片；多个光纤，将所述第一光纤接口、所述光传感器和所述第二光纤接口连接在一起；以及上位机，连接所述电接口；所述上位机被配置为通过控制输入的电压或电流，来控制所述光发射组件中的发光件按一定的波长间隔，输出从低波段到高波段的光；所述光接收组件被配置为采集每个波长间隔下所述光传感器输出的光强，并将检测得到的光功率信号上传至所述上位机，以得到离散的光波长与所述光传感器输出光强之间的对应关系，根据该对应关系绘制光谱图曲线，并根据数据处理结果实现对波长调制型的所述光传感器的解调；所述发光件为可调谐激光器芯片。

全文数据：

权利要求：

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