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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明提供一种支撑片，其具备基材，且在基材上具备粘着剂层，基材的粘着剂层侧的面为凹凸面，从支撑片的5处切取大小为3mm×3mm的试验片，并分别求出这5片试验片中的粘着剂层的厚度的最小值及最大值时，所述最大值的平均值L值相对于所述最小值的平均值S值的比率L值S值为1.2以上且小于5.0。保护膜形成用复合片在该支撑片中的粘着剂层上具备保护膜形成用膜。
主权项：1.一种支撑片在制造保护膜形成用复合片中的应用，所述支撑片具备基材，且在所述基材上具备粘着剂层，所述基材的所述粘着剂层侧的面为凹凸面，从所述支撑片的5处切取试验片，并分别求出这5片试验片中的粘着剂层的厚度的最小值及最大值时，所述最大值的平均值L值相对于所述最小值的平均值S值的比率L值S值为1.2以上且小于5.0，所述保护膜形成用复合片在所述支撑片中的所述粘着剂层上具备用于形成保护膜的保护膜形成用膜，所述保护膜用于保护半导体晶圆或半导体芯片的背面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 支撑片及保护膜形成用复合片
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