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申请/专利权人：TDK株式会社
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231146A
主分类号：H01G4/30
分类号：H01G4/30;H01G4/005;H01G4/236
优先权：["20221221 JP 2022-204643"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的电子部件包括：素体、配置于素体内的多个内部导体、以及配置于素体上的多个外部电极和电绝缘膜。素体包括：配置为构成安装面的主面、以及相互相对并且与主面相邻的一对端面。多个内部导体露出于一对端面中对应的端面。多个外部电极与多个内部导体中对应的内部导体连接。多个内部导体在对应的端面从电绝缘膜露出。多个外部电极的各个包括导电性树脂层。电绝缘膜包括：至少位于主面的多个外部电极之间的区域上膜部分。
主权项：1.一种电子部件，其中，具备：素体，其包括：配置为构成安装面的主面、以及相互相对并且与所述主面相邻的一对端面；多个内部导体，其配置于所述素体内，露出于所述一对端面中对应的端面；多个外部电极，其配置于所述素体上，与所述多个内部导体中对应的内部导体连接；以及电绝缘膜，其配置于所述素体上，所述多个内部导体在所述对应的端面从所述电绝缘膜露出，所述多个外部电极的各个包括导电性树脂层，所述电绝缘膜包括：至少位于所述主面的所述多个外部电极之间的区域上的膜部分。
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