申请/专利权人：德州仪器公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118263218A

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60

优先权：["20221228 US 18/090,273"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本申请案的实施例涉及用于外部安装的无源组件的双下置式导电端子。在一些实例中，一种半导体封装610包括具有第一顶部表面和与所述第一顶部表面相对的第一底部表面101的第一裸片焊盘102，与所述第一裸片焊盘水平对准的第二裸片焊盘104，所述第二裸片焊盘具有第二顶部表面和与所述第二顶部表面相对的第二底部表面103，间隙105将所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分离。所述封装包括电耦合到所述第一底部表面和所述第二底部表面且延伸跨越所述间隙的半导体裸片200，所述半导体裸片具有包含形成于其中的电路系统的装置侧204，所述装置侧背对所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘。

主权项：1.一种半导体封装，其包括：第一裸片焊盘，其具有第一顶部表面和与所述第一顶部表面相对的第一底部表面；第二裸片焊盘，其与所述第一裸片焊盘水平对准，所述第二裸片焊盘具有第二顶部表面和与所述第二顶部表面相对的第二底部表面，间隙将所述第一裸片焊盘与所述第二裸片焊盘分离；半导体裸片，其电耦合到所述第一底部表面和所述第二底部表面且延伸跨越所述间隙，所述半导体裸片具有包含形成于其中的电路系统的装置侧，所述装置侧背对所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘；第一导电端子，其从所述第一裸片焊盘的侧向表面且远离所述第一裸片焊盘延伸，所述第一导电端子具有多个下置件；第二导电端子，其从所述第二裸片焊盘的侧向表面且远离所述第二裸片焊盘延伸，所述第二导电端子具有多个下置件；第三导电端子，其具有比所述第一导电端子和所述第二导电端子少的下置件，且从所述第一裸片焊盘下方且远离所述第一裸片焊盘延伸；键合线，其将所述半导体裸片的所述装置侧耦合到所述第三导电端子；模塑料，其覆盖所述半导体裸片和所述键合线，所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘通过所述模塑料的顶部表面暴露于所述模塑料的外部；以及无源电组件，其在所述模塑料外部并且具有耦合到所述第一裸片焊盘的第一电触点且具有耦合到所述第二裸片焊盘的第二电触点，其中所述第一导电端子、所述第二导电端子和所述第三导电端子包含通过所述模塑料的共同侧表面暴露的远侧末端，所述远侧末端彼此水平对准。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德州仪器公司 用于外部安装的无源组件的双下置式导电端子

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