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申请/专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司
摘要：本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括以下步骤，获取测量晶圆，测量晶圆为基于待测晶圆的测量数据建立的三维数据模型；通过多个分割面对测量晶圆进行分割，确定多个待测平面，待测平面为分割面与测量晶圆的相交面；沿垂直于待测平面的方向将每个待测平面增厚至预设厚度尺寸并形成待测平板，并对每个待测平板进行反向重力载荷变形仿真，得到第一变形量；将每个待测平板所对应的第一变形量进行拟合，得到第二变形量；基于测量晶圆和第二变形量得到待测晶圆的真实形貌。上述方法提高测量效率并改善待测晶圆的真实形貌测量不准确的情况。
主权项：1.一种晶圆形貌测量方法，其特征在于，包括：S1、获取测量晶圆，所述测量晶圆为基于待测晶圆6的测量数据建立的三维数据模型；S2、通过多个分割面对所述测量晶圆进行分割，确定多个待测平面，所述待测平面为所述分割面与所述测量晶圆的相交面；S3、沿垂直于所述待测平面的方向将每个所述待测平面增厚至预设厚度尺寸并形成待测平板，并对每个所述待测平板进行反向重力载荷变形仿真，得到第一变形量；S4、将每个所述待测平板所对应的所述第一变形量进行拟合，得到第二变形量；S5、基于所述测量晶圆和所述第二变形量得到所述待测晶圆6的真实形貌。
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权利要求：
百度查询： 浙江晶盛机电股份有限公司 浙江求是半导体设备有限公司 晶圆形貌测量方法及设备
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