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申请/专利权人：郑州大学
摘要：本发明公开了一种提升电磁屏蔽性能的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料的制备方法，属于镁基复合材料技术领域。该制备方法包括以下步骤：1、将ZK61镁合金粉末进行球磨，球料比为10:1，球磨时间为1h，转速为400rpm；2、将球磨后的ZK61镁合金粉末用压片机压成片，保持每个ZK61镁合金薄片的总质量一样；3、在部分ZK61镁合金薄片上均匀地用喷枪喷涂上一层Ti3C2Tx溶液，静置干燥，沉积Ti3C2Tx薄膜。4、将喷涂Ti3C2Tx薄膜的ZK61镁合金薄片和没有喷涂Ti3C2Tx薄膜的ZK61镁合金薄片按照特定顺序装入于烧结模具中，通过放电等离子烧结成型，轴向压力为50MPa，520℃下保持5min，得到具有优异电磁屏蔽性能的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料。本发明通过ZK61镁合金粉末预压成片、喷涂Ti3C2Tx溶液后再叠加烧结的制备方法制备了含有分立Ti3C2Tx屏蔽层的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料。与采用ZK61镁合金粉末直接烧结的样品相比，采用本发明的制备方法制备的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料的电磁屏蔽性能有了显著提升。
主权项：1.一种提升电磁屏蔽性能的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：1、将ZK61镁合金粉末进行球磨，球料比为10:1，球磨时间为1h，转速为400rpm；2、将球磨后的ZK61镁合金粉末用压片机压成薄片，保持每片质量为0.3g；3、在ZK61镁合金薄片上用喷枪喷涂上一层Ti3C2Tx溶液，静置干燥，沉积Ti3C2Tx薄膜；4、将喷涂Ti3C2Tx薄膜的ZK61镁合金薄片和没有喷涂Ti3C2Tx薄膜的ZK61镁合金薄片按照特定顺序装入于烧结模具中，通过放电等离子烧结成型，轴向压力为50MPa，520℃下保持5min，得到优异电磁屏蔽性能的Ti3C2Tx增强ZK61镁基复合材料。
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