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申请/专利权人：台光电子材料股份有限公司
申请日：2023-04-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221912A
主分类号：C08G61/00
分类号：C08G61/00;C08L65/00;C08L71/12;C08L9/06;C08L9/00;C08L53/02;C08L79/08;C08J5/18;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;H05K1/03;C08K7/14
优先权：["20221221 US 63/434,239"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开预聚物、包含所述预聚物的树脂组合物及其制品。所述预聚物由一混合物进行预聚反应而得，其中所述混合物包括100重量份的具有式1所示结构的化合物以及0.01～0.09重量份的格拉布催化剂。所述树脂组合物可制成各类制品，包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在对铜箔拉力与被动交互调变值等至少一个或多个特性得到改善。
主权项：1.一种预聚物，其由一混合物进行预聚反应而得，其特征在于，所述混合物包括100重量份的具有式1所示结构的化合物以及0.01～0.09重量份的格拉布催化剂， 其中n为1～20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台光电子材料股份有限公司 预聚物、包含所述预聚物的树脂组合物及其制品
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皖公网安备 34010402703815号