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申请/专利权人：上海芯跳科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种五基岛引线框封装结构的电子雷管芯片及电子雷管模块，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛、第四基岛以及第五基岛；第一基岛上固定有主控芯片，第二基岛上固定有第二整流二极管芯片和第三整流二极管芯片，第三基岛上固定有第一整流二极管芯片，第四基岛上固定有第四整流二极管芯片，第五基岛上固定有发火MOS管芯片；主控芯片的高压电源pad连接到第二基岛，主控芯片的A总线输入pad连接到第三基岛，主控芯片的总线输入pad连接到第四基岛，主控芯片的地pad连接到第一基岛。本申请既简化电子雷管模块又确保整流桥和发火MOS管具有较高性能。
主权项：1.一种五基岛引线框封装结构的电子雷管芯片，其特征在于，包括：第一基岛111、第二基岛112、第三基岛113、第四基岛114以及第五基岛115；所述第一基岛111上固定有主控芯片131，所述第二基岛112上固定有第二整流二极管芯片133和第三整流二极管芯片134，所述第三基岛113上固定有第一整流二极管芯片132，所述第四基岛114上固定有第四整流二极管芯片135，所述第五基岛115上固定有发火MOS管芯片136；所述主控芯片131的高压电源pad连接到所述第二基岛112，所述主控芯片131的A总线输入pad连接到所述第三基岛113，所述主控芯片131的总线输入pad连接到所述第四基岛114，所述主控芯片131的地pad连接到所述第一基岛111，所述第一整流二极管芯片132的阳极pad连接到所述第一基岛111，所述第二整流二极管芯片133的阳极pad连接到所述第三基岛113，所述第三整流二极管芯片134的阳极pad连接到所述第四基岛114，所述第四整流二极管芯片135的阳极pad连接到所述第一基岛111，所述发火MOS管芯片136的源极金属连接到所述第一基岛111，所述发火MOS管芯片136的栅极pad连接到所述主控芯片131的发火控制信号pad。
全文数据：
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百度查询： 上海芯跳科技有限公司 五基岛引线框封装结构的电子雷管芯片及电子雷管模块
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