申请/专利权人:重庆市九龙坡区中医院
申请日:2023-08-08
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN220833312U
主分类号:A61F13/0246
分类号:A61F13/0246;A61F7/02;A61M35/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权
摘要:本实用新型涉及膝关节用敷药技术领域,尤其为一种膝关节用敷药结构,包括贴附纱布,所述贴附纱布上端中部贴附固定连接有加热组件,所述贴附纱布上端左部和上端右部均贴附固定连接有粘附层,两个所述粘附层上端共同贴附固定连接有双层纱布层,且双层纱布层与贴附纱布固定连接;所述贴附纱布包括第二纱布层,所述第二纱布层上端固定连接有粘附胶层,所述第二纱布层前端中部和后端中部均开有V型缺口,所述第二纱布层与加热组件固定连接。本实用新型所述的一种膝关节用敷药结构,通过在整个膝关节用敷药结构上设置有加热组件,可以对膏药进行辅助加温,来提高膏药的使用效果,提高膏药的药效。
主权项:1.一种膝关节用敷药结构,包括贴附纱布1,其特征在于:所述贴附纱布1上端中部贴附固定连接有加热组件2,所述贴附纱布1上端左部和上端右部均贴附固定连接有粘附层3,两个所述粘附层3上端共同贴附固定连接有双层纱布层4,且双层纱布层4与贴附纱布1固定连接;所述贴附纱布1包括第二纱布层11,所述第二纱布层11上端固定连接有粘附胶层12,所述第二纱布层11前端中部和后端中部均开有V型缺口13,所述第二纱布层11与加热组件2固定连接。
全文数据:
权利要求:
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