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申请/专利权人：华中科技大学同济医学院附属同济医院
摘要：本发明公开了一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴，该雷公藤甲素穴位敷贴包括背衬层、压敏胶层、药物层和防粘层，所述压敏胶层的一面与所述背衬层的一面黏贴，所述药物层的一面与所述压敏胶层的另一面黏贴，所述防粘层的一面与所述药物层的另一面黏贴，所述药物层以雷公藤甲素作为药物活性物质。与现有技术相比，本发明的雷公藤甲素穴位敷贴具有使用方便，安全低毒，缓释，生物利用度高等优点，且外观上更能贴合皮肤，对类风湿性关节炎具有较好的治疗效果。
主权项：1.一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴，其特征在于，所述雷公藤甲素穴位敷贴包括：背衬层1；压敏胶层2，所述压敏胶层2的一面与所述背衬层1的一面黏贴，所述压敏胶层2的一面设置有乳头头状凸起3；药物层4，所述药物层4的一面与所述压敏胶层2的另一面黏贴；防粘层5，所述防粘层5的一面与所述药物层4的另一面黏贴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学同济医学院附属同济医院 一种适用于类风湿性关节炎的雷公藤甲素穴位敷贴
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