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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种可精准控温的RTA设备及RTA反应机台，RTA设备用于对半导体芯片高温淬火退火，RTA设备包括载片盘、反应腔室、温度调节处理器以及多个测温组件，载片盘位于反应腔室内，在载片盘的上开设有多个固定孔位，多个固定孔位分布在载片盘上的每条边靠近中点的位置以及载片盘的盘体靠近中心点的位置，测温组件的一端与固定孔位连接，测温组件的另一端与温度调节处理器连接，温度调节处理器包括测温模块以及控温模块，反应腔室内设有发热组件，控温模块与发热组件连接，本实用新型中的可精准控温的RTA设备，能提升测温精准度并根据测得的温度及时调控反应腔室内的温度，以提高半导体芯片的质量。
主权项：1.一种可精准控温的RTA设备，用于对半导体芯片高温淬火退火，其特征在于，所述RTA设备包括载片盘、反应腔室、温度调节处理器以及多个测温组件，所述载片盘位于所述反应腔室内，在所述载片盘的上开设有多个固定孔位，多个所述固定孔位分布在所述载片盘上的每条边靠近中点的位置以及所述载片盘的盘体靠近中心点的位置，所述测温组件的一端与所述固定孔位连接，所述测温组件的另一端与所述温度调节处理器连接，所述温度调节处理器包括测温模块以及控温模块，所述反应腔室内设有发热组件，所述控温模块与所述发热组件连接。
全文数据：
权利要求：
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