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申请/专利权人：南宁泰克半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种DDR5UDIMM转SODIMM测试工装系统及方法，其中，所述测试设备主板通过所述UDIMM连接器将初始信号集传输至所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装，所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装将所述初始信号集进行转换和预设操作得到目标信号集且将所述目标信号集通过所述SODIMM模块金手指传输至所述SODIMM模块，以实现所述测试设备主板基于测试脚本对所述SODIMM模块进行测试得到测试结果。这实现了对SODIMM模块进行测试的可选择性，降低了测试设备的成本和测试时间，进而提高了测试效率。
主权项：1.一种DDR5UDIMM转SODIMM测试工装系统，其特征在于，包括测试设备主板、UDIMM连接器、DDR5UDIMM转SODIMM测试工装、SODIMM模块金手指、SODIMM模块；所述UDIMM连接器装配于所述测试设备主板上，所述SODIMM模块金手指装配于所述SODIMM模块上；所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装的一端与所述UDIMM连接器连接，所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装的另一端与所述SODIMM模块金手指连接；所述测试设备主板通过所述UDIMM连接器将初始信号集传输至所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装，所述DDR5UDIMM转SODIMM测试工装将所述初始信号集进行转换和预设操作得到目标信号集且将所述目标信号集通过所述SODIMM模块金手指传输至所述SODIMM模块，以实现所述测试设备主板基于测试脚本对所述SODIMM模块进行测试得到测试结果；其中，所述初始信号集包括初始电源信号、地址信号、时钟信号、控制信号；所述目标信号集包括目标电源信号、增益地址信号、增益时钟信号、增益控制信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南宁泰克半导体有限公司 DDR5 UDIMM转SODIMM测试工装系统及方法
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