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申请/专利权人：珠海恒格微电子装备有限公司

摘要：本发明公开的一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺，包括以下步骤：PCB板的自动输入和空置载具输出；多层夹板框架自动输入，并一一承接水平段收板工位转移过来的PCB板；在物料转移工位，将多个PCB板转移至夹板框架交换工位处的每个夹板框架上；在夹板框架交换工位，将装夹后的PCB板自动输送至等离子清洗刻蚀设备；多个PCB板同步进行清洗及除胶渣后自动下料至夹板框架交换工位；再次下放至输送线上，依次经过观察工位、化学镀铜工位，进行化学镀铜加工直接下料，实现从等离子清洗上板到沉铜线上板的全自动化，取消沉铜线的除胶渣段，简化生产工艺和流程，有效降低生产成本和提高生产效率。

主权项：1.一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺，用于PCB板的自动化水平沉铜电镀生产，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、在水平段收板工位，将上一工序预处理后通过载具多个层状叠放PCB板的自动输入和空置载具输出；步骤S2、在夹板框架交换工位，通过夹板交换机构对空置叠放的多层夹板框架自动输入，并一一承接水平段收板工位转移过来的PCB板；步骤S3、在水平段收板工位与夹板框架交换工位之间设置物料转移工位，通过自动上下板机构，将水平段收板工位处载具上的多个PCB板，一一转移至夹板框架交换工位处的每个夹板框架上；步骤S4、在夹板框架交换工位，对夹装有PCB板、且多层放置的夹板框架，通过传送机构或多个AGV小车自动输送至侧旁的具有至少一个腔体的等离子清洗刻蚀设备；步骤S5、在等离子清洗工位，夹板框架上同一批次的多个PCB板，自动上料至等离子清洗刻蚀设备的一个腔体或多个腔体中，同步进行清洗及除胶渣后自动下料，再通过传送机构或多个AGV小车自动输送至夹板框架交换工位；步骤S6、在夹板框架交换工位，再次通过自动上下板机构，将夹板框架上清洗后的PCB板下放至输送线上，同时对空置夹板框进行上料，依次输出待送至清洗蚀刻；步骤S7、输送线上清洗后的PCB板，依次通过物料转移工位处的夹板框架过渡段、水平段收板工位，进入下一工位；步骤S8、观察工位，对输送线上清洗后PCB板的供给情况进行检测和控制；步骤S9、化学镀铜工位，将输送线上清洗后PCB板，直接输送至水平的沉铜段进行化学镀铜加工；步骤S10、下料工位，通过自动收板机构将化学镀铜工位处化学镀铜后的PCB板，自动下料收板。

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