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一种半导体蚀刻工艺专用石英环 

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申请/专利权人:苏州金琳芯半导体科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种半导体蚀刻工艺专用石英环,属于半导体蚀刻工艺领域。一种半导体蚀刻工艺专用石英环,包括:石英保护环,所述石英保护环内侧嵌合设置有晶圆承载盘,所述石英保护环外侧嵌合设置有接地承载盘;本实用新型中,通过在石英保护环上设置吸附区,方便了在对石英保护环整体向上拆卸过程中配合拆装装置上的弧形吸嘴吸附,且吸附区微微凹入,增大了弧形吸嘴的吸附面积,使得真空负压吸附时更为紧固;石英保护环上的凸点与接地承载盘上圆孔相互匹配卡接,防止了石英保护环在工作时脱离偏位,再配合石英保护环上嵌入环、凸块与圆槽一、平口及圆槽二的相互匹配嵌合,保证了石英保护环安装过程中位置更加精准,装配质量更加稳定。

主权项:1.一种半导体蚀刻工艺专用石英环,其特征在于,包括:石英保护环1,所述石英保护环1内侧嵌合设置有晶圆承载盘2,所述石英保护环1外侧嵌合设置有接地承载盘3,所述石英保护环1、晶圆承载盘2、接地承载盘3所组成的整体夹持固定于拆装装置9上;所述拆装装置9上设置有工作台4,所述工作台4上依次设置有拆装组件5,所述拆装组件5下部设置有平移组件6,所述平移组件6底部与工作台4上部固定连接,所述平移组件6上部滑动连接有置料架7。

全文数据:

权利要求:

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