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申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日：2023-01-18
公开（公告）日：2023-07-21
公开（公告）号：CN219392975U
专利技术分类：.在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的[2006.01]
专利摘要：本申请公开了一种导电材料及导电装置，其中，该导电材料包括：导电胶以及第一绝缘胶，其中，所述第一绝缘胶围绕所述导电胶的外部轮廓设置，且所述第一绝缘胶的厚度小于所述导电胶的厚度。该导电装置包括：导电胶、第一绝缘胶、第一金属板以及第二金属板，其中，所述第一绝缘胶围绕所述导电胶的外部轮廓设置，且所述第一绝缘胶的厚度小于所述导电胶的厚度；所述导电胶的上下两个面分别与所述第一金属板和所述第二金属板连接。本申请解决了由于在通过增加金属界面压力的方式实现降低金属非线性产生概率的过程中，易造成金属变形的技术问题。
专利权项：1.一种导电材料，其特征在于，包括：导电胶以及第一绝缘胶，其中，所述第一绝缘胶围绕所述导电胶的外部轮廓设置，且所述第一绝缘胶的厚度小于所述导电胶的厚度。
百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 导电材料及导电装置
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