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申请/专利权人：互应化学工业株式会社
申请日：2021-09-07
公开（公告）日：2023-05-26
公开（公告）号：CN116171286A
专利技术分类：.酯化[2006.01]
专利摘要：提供了实现良好的粘合性和导电性二者的导电糊料。该导电糊料包含粘结剂A、金属粉末B、硼酸C和有机溶剂D。所述粘结剂A包含具有羟基的甲基丙烯酸类树脂a。
专利权项：1.一种导电糊料，包含：粘结剂A；金属粉末B；硼酸C；和有机溶剂D，所述粘结剂A包含具有羟基的甲基丙烯酸类树脂a。
百度查询： 互应化学工业株式会社 导电糊料和导电膜
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