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申请/专利权人:味之素株式会社
申请日:2020-12-15
公开(公告)日:2021-06-18
公开(公告)号:CN112992455A
专利技术分类:..按其矫顽力区分的〔6〕
专利摘要:本发明的课题是提供:可获得去沾污耐受性及磁性层与导体层之间的密合性提高了的固化物的磁性糊料、及使用该磁性糊料得到的电路基板、感应器基板、以及电路基板的制造方法。本发明的解决手段是一种磁性糊料,其包含:A磁性粉体、B环氧树脂、C活性稀释剂及D固化剂,其中,C成分包含三官能以上的活性稀释剂。
专利权项:1.一种磁性糊料,其包含:A磁性粉体、B环氧树脂、C活性稀释剂、及D固化剂,其中,C成分包含三官能以上的活性稀释剂。
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