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申请/专利权人：芝浦机械电子装置股份有限公司
申请日：2009-03-25
公开（公告）日：2010-12-15
公开（公告）号：CN101918148A
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及糊料涂敷装置及糊料涂敷方法。在糊料涂敷装置1中具备：在涂敷对象物K上涂敷糊料的涂敷头3A；支撑涂敷头3A的支撑部件5A；使支撑部件5A沿着涂敷对象物K的表面移动的移动机构6A、6B；由用激光测定在支撑部件A的移动方向上的至支撑部件5A的分离距离的激光测距仪7A；以及基于测定的分离距离控制涂敷头3A及移动机构6A、6B以便在涂敷对象物K上描绘糊料图形的控制部10。
专利权项：一种糊料涂敷装置，其特征在于，具备：在涂敷对象物上涂敷糊料的涂敷头；支撑上述涂敷头的支撑部件；使上述支撑部件沿着上述涂敷对象物的表面移动的移动机构；设置在上述支撑部件上的反射部；朝向上述反射部在上述支撑部件的移动方向射出激光，并接受由上述反射部件反射后的激光即反射光，测定与上述反射部的分离距离的激光部；以及基于由上述激光部测定的上述分离距离，控制上述涂敷头及上述移动机构以便在上述涂敷对象物上描绘糊料图形的控制部。
百度查询： 芝浦机械电子装置股份有限公司 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法
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