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申请/专利权人：西安交通大学
摘要：一种曲率表面粘附结构的原位自生长成形方法，先进行上极板的制备及处理，然后进行下极板和成形聚合物材料的制备及处理，再进行电场诱导粘附结构共形流变成形，使上极板通过介电支撑与下极板接触，施加外接直流电源，使聚合物薄膜受到的电场力克服表面张力以及粘滞阻力流变，按照最不稳定波长生长出阵列化微结构，待其接触到介电层后，便会发生电润湿现象，保持稳定的电压直到阵列化微结构润湿流变成具有帽檐的蘑菇形状；最后进行聚合物的固化及脱模，得到与上极板的曲面目标表面共形的粘附结构；本发明改善了对曲面目标表面的接触和粘附效果，提高了加工效率，可应用于仿人灵巧手拾取增附、太空抓取、精密曲面器件拾取转移等方面。
主权项：1.一种曲率表面粘附结构的原位自生长成形方法，其特征在于，包括以下步骤：1）上极板的制备及处理：首先选用上下表面一面为平面，另一面为具有曲率的曲面目标表面的透明玻璃，然后在曲面目标表面上制备第一电极层；最后在第一电极层表面制备一层介电层；2）下极板和成形聚合物材料的制备及处理：下极板选用上下表面一面为平面，另一面为曲面表面的透明玻璃，且该曲面表面与上极板曲面目标表面是平行的关系，然后同样采用蒸镀或溅射的镀膜工艺，镀膜金属、参数与上极板一样，在曲面表面上制备一层第二电极层，从而形成电极；成形聚合物材料通过蘸取、自流平后，在曲面表面的第二电极层上形成一层微米级厚液态的聚合物薄膜；3）电场诱导粘附结构共形流变成形：施加压力使上极板通过介电支撑与下极板接触，施加外接直流电源，上极板的第一电极层接电源的正极，下极板的第二电极层接电源负极，调节电压，使聚合物薄膜受到的电场力克服表面张力以及粘滞阻力流变，按照最不稳定波长生长出阵列化微结构，待其接触到介电层后，便会发生电润湿现象，保持稳定的电压直到阵列化微结构润湿流变成具有帽檐的蘑菇形状；4）聚合物的固化及脱模：在保持电压不变的情况下，聚合物薄膜固化后，将上极板脱掉，得到了与上极板的曲面目标表面共形的粘附结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安交通大学 一种曲率表面粘附结构的原位自生长成形方法
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