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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：一种半导体器件具有半导体管芯。在半导体管芯上方形成第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘。在第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘上方形成凸点下金属化层（UBM）。UBM将第一接触焊盘电连接到第二接触焊盘。第三接触焊盘与UBM电隔离。导电迹线可以形成为在UBM下的第一接触焊盘和第二接触焊盘之间延伸。第四接触焊盘可以形成在第一接触焊盘上方，并且第五接触焊盘可以形成在第二接触焊盘上方。然后在第四和第五接触焊盘上形成UBM。
主权项：1.一种半导体器件，包括：半导体管芯；形成在所述半导体管芯上方的第一接触焊盘；形成在所述半导体管芯上方的第二接触焊盘；形成在所述半导体管芯上方的第三接触焊盘；以及形成在所述第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘上方的凸点下金属化层（UBM），其中所述UBM将所述第一接触焊盘电连接到所述第二接触焊盘，并且所述第三接触焊盘与所述UBM电隔离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 管芯与UBM之间的分离式RDL连接
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