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申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日：2022-02-25
公开（公告）日：2022-07-08
公开（公告）号：CN114713962A
专利技术分类：.利用压力机[2006.01]
专利摘要：本发明涉及扩散焊技术领域，具体而言，涉及一种扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法。本发明提供的扩散焊工装，包括密封体，密封体包括基体和密封板，基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，密封板密封盖合于基体的敞口处，形成密封腔，密封腔用于放置并锁定待焊工件；密封板用于压紧待焊工件的焊接面，密封板的刚度小于基体的刚度。扩散焊设备包括上述扩散焊工装。扩散焊方法应用于上述扩散焊设备。本发明提供的扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法，无需设置真空度较高的真空室，也不存在液压系统和复杂的动密封结构，维护成本较低，操作简单，而且还不易发生故障。
专利权项：1.一种扩散焊工装，其特征在于，包括密封体100；所述密封体100包括基体110和密封板120，所述基体具有空腔和用于供待焊工件放入空腔的敞口，所述密封板120密封盖合于所述基体110的敞口处，形成密封腔，所述密封腔用于放置并锁定待焊工件200；所述密封板120用于压紧待焊工件200的焊接面，所述密封板120的刚度小于所述基体110的刚度。
百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 扩散焊工装、扩散焊设备及扩散焊方法
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