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申请/专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日：2021-03-25
公开（公告）日：2021-06-04
公开（公告）号：CN112908907A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请公开了一种翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法。翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。本申请实施方式的翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。
专利权项：1.一种翘曲校正装置，用于校正工件的翘曲程度，其特征在于，所述翘曲校正装置包括：基板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板还包括中心区域及环绕所述中心区域的边缘区域；多个按压组件，所述中心区域及所述边缘区域均分布有所述按压组件，每个所述按压组件均设置于所述第一面并朝远离所述第二面的方向延伸，每个所述按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对所述工件进行按压以校正所述工件的翘曲程度。
百度查询： 深圳中科飞测科技股份有限公司 翘曲校正装置、翘曲校正设备及翘曲校正方法
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