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申请/专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日：2017-08-09
公开（公告）日：2021-02-23
公开（公告）号：CN109382559B
专利技术分类：
专利摘要：一种背板制造方法及背板，所述背板制造方法包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。由于所述凹槽的阻挡，所述焊料经加热熔化后，会仍然处于所述凹槽内，而不容易流失，从而提高所述背板的焊接质量。
专利权项：1.一种背板制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配，所述第一基板还具有上下贯通的第一空腔，所述凹槽内壁包括相对的凹槽第一侧面及凹槽第二侧面，所述凹槽第一侧面位于所述凹槽及所述第一空腔之间，所述凹槽第一侧面顶端低于所述凹槽第二侧面顶端；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内，所述第二基板的一部分嵌入所述第一空腔内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。
百度查询： 宁波江丰电子材料股份有限公司 背板制造方法及背板
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