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申请/专利权人：东和株式会社
申请日：2016-03-04
公开（公告）日：2018-10-26
公开（公告）号：CN105938808B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种制造装置以及制造方法。沿着在QFN基板上设定成格子状的多个切断线分成三个阶段将QFN基板切断。首先，在沿着QFN基板的长度方向的切断线处，对与引线框架的连接杆的厚度大致相当的部分进行切削而形成切削槽。接着，在沿着QFN基板的宽度方向的切断线处，将引线框架和密封树脂一并切断。接着，在沿着QFN基板的长度方向的切削槽中，将与剩余的密封树脂的厚度相当的部分切断。通过在切削槽中仅将密封树脂的部分切断，最终能够减小将QFN基板单片化成QFN产品时的加工负荷。因而，能够防止QFN产品从切断用夹具的预定位置偏移或飞散。
专利权项：1.一种制造装置，该制造装置在通过对被切断物进行切断来制造与多个区域的每一个区域相对应的多个产品时被使用，该被切断物具有沿着第1方向延伸的多个第1切断线、沿着与所述第1方向相交的第2方向延伸的多个第2切断线、分别由所述第1切断线和所述第2切断线围成的所述多个区域，其中，该制造装置包括：载置台，其用于载置所述被切断物；旋转刀，其用于切断所述被切断物；移动机构，其用于使所述载置台和所述旋转刀以相对的移动速度相对移动；以及控制部，其用于至少控制所述旋转刀的旋转和由所述移动机构进行的移动，所述控制部对所述制造装置进行控制，以使所述制造装置按照第2动作、第1动作、第3动作的顺序进行如下的第1动作～第3动作，从而利用所述第1动作～第3动作将被切断物单片化：1在所述多个第1切断线处、所述旋转刀以第1移动速度切断所述被切断物的第1动作；2在所述多个第2切断线处、所述旋转刀以第2移动速度对所述被切断物的整个厚度中的一部分的厚度进行切削、从而形成切削槽的第2动作；3在所述切削槽中、所述旋转刀以第3移动速度将所述被切断物的整个厚度中的剩余的厚度切断的第3动作。
百度查询： 东和株式会社 制造装置以及制造方法
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