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申请/专利权人：苏州美图半导体技术有限公司
申请日：2019-05-15
公开（公告）日：2020-01-24
公开（公告）号：CN209985708U
专利技术分类：.向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置（B05C7/00优先；为此目的使用的手工工具入B05C17/10）；涂层厚度的控制[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及一种匀胶装置，尤其是一种匀胶机真空匀胶装置，属于微纳米的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述匀胶机真空匀胶装置，包括托盘以及若干设置于所述托盘中心区的真空槽道区；在所述托盘内还设置大气槽道，所述大气槽道位于真空槽道区的外圈，且大气槽道环绕包围所述真空槽道区，在大气槽道内设置若干大气槽道孔，所述大气槽道孔贯通与大气槽道对应的托盘。本实用新型结构紧凑，能有效防止胶进入真空管路导致真空阀、真空泵堵塞，使用方便，安全可靠。
专利权项：1.一种匀胶机真空匀胶装置，包括托盘（1）以及若干设置于所述托盘（1）中心区的真空槽道区；其特征是：在所述托盘（1）内还设置大气槽道（9），所述大气槽道（9）位于真空槽道区的外圈，且大气槽道（9）环绕包围所述真空槽道区，在大气槽道（9）内设置若干大气槽道孔（10），所述大气槽道孔（10）贯通与大气槽道（9）对应的托盘（1）。
百度查询： 苏州美图半导体技术有限公司 匀胶机真空匀胶装置
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