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申请/专利权人：岛野股份有限公司
申请日：2012-10-09
公开（公告）日：2013-03-27
公开（公告）号：CN202840012U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型提供一种连接结构及连接装置，该连接结构能电性连接多个分别具有第一连接端子的连接器及电路基板的结构。连接结构包含第一连接配件。第一连接配件包含多个第一连接部、第一相互连接部及第一基板连接部。多个第一基板连接部可对应连接于各连接器的第一连接部。第一相互连接部连接多个第一连接部。第一基板连接部连接于第一相互连接部，可直接连接于电路基板。该连接装置包含连接结构、多个连接器、电路基板及收纳盒，电路基板通过第一连接配件及第二连接配件而与多个连接器电性连接，收纳盒收纳多个连接器、第一连接配件、第二连接配件及电路基板。本实用新型能缩短连接器与电路基板电性连接的连接作业需要的时间。
专利权项：一种连接结构，能电性连接多个分别具有第一连接端子的连接器及电路基板，其特征在于，所述连接结构包含第一连接配件，该第一连接配件具有：多个第一连接部，其能对应连接于各所述连接器的第一连接端子；第一相互连接部，其连接多个所述第一连接部；及第一基板连接部，其连接于所述第一相互连接部，能直接连接于所述电路基板。
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