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申请/专利权人:日本航空电子工业株式会社
申请日:2019-12-26
公开(公告)日:2020-08-25
公开(公告)号:CN111585137A
专利技术分类:.用于把非带状导体连接到有绝缘割刃的接触构件的[2006.01]
专利摘要:本发明的连接方法以连接端子的平板状的基座部的背面与柔性基板的表面接触的方式配置连接端子,在连接端子的立起部从基座部的背面侧朝向基座部延伸且连接端子的前端弯曲部从立起部的前端朝向相对于立起部弯曲的方向延伸的状态下,通过使立起部向基座部位移,使前端弯曲部从基座部的表面突出,通过将柔性基板的一部分夹持在形成于立起部的按压部与形成于基座部的被按压部之间,柔性基板的导电部与按压部和被按压部的至少一方电连接。根据本发明,能够以优异的可靠性使连接端子与柔性基板的导电部连接。
专利权项:1.一种连接方法,是将具有导电性的连接端子连接于导电部在至少一个面露出的柔性基板的端部的连接方法,其特征在于,以所述连接端子的平板状的基座部的背面与所述柔性基板的表面接触的方式配置所述连接端子,在所述连接端子的立起部从所述基座部的所述背面侧朝向所述基座部延伸且所述连接端子的前端弯曲部从所述立起部的前端朝向相对于所述立起部弯曲的方向延伸的状态下,通过使所述立起部向所述基座部位移,使所述前端弯曲部从所述基座部的表面突出,通过将所述柔性基板的一部分夹持在形成于所述立起部的按压部与形成于所述基座部的被按压部之间,所述柔性基板的所述导电部与所述按压部和所述被按压部的至少一方电连接。
百度查询: 日本航空电子工业株式会社 连接方法、连接结构和连接端子
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