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申请/专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日：2009-03-31
公开（公告）日：2012-11-28
公开（公告）号：CN102047401B
专利技术分类：....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流[2006.01]
专利摘要：在使用含有非导电性填料的粘结膜向布线基板上倒装芯片封装半导体芯片时，即使在不能从两者之间完全排除填料和粘结剂组合物的情况下，也能确保确实的导通的粘结膜包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物。相对于环氧化合物、固化剂和填料的总量，填料的含量为10～70质量％。填料含有平均粒径为0.5～1.0μm的第1非导电性无机颗粒和对平均粒径为0.5～1.0μm的第2非导电性无机颗粒进行无电镀处理而使平均粒径不超过1.5μm而获得的导电性颗粒，填料的10～60质量％为该导电性颗粒。
专利权项：粘结膜，其为包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物，用于在布线基板上倒装芯片封装具有凸起的半导体芯片的粘结膜，其特征在于，相对于环氧化物、固化剂和填料的总量，填料的含量为10～70质量％，该填料含有平均粒径为0.5～1.0μm的第1非导电性无机颗粒和对平均粒径为0.5～1.0μm的第2非导电性无机颗粒进行无电镀处理以使平均粒径不超过1.5μm而获得的导电性颗粒，填料的10～60质量％为该导电性颗粒。
百度查询： 索尼化学&信息部件株式会社 粘结膜
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