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申请/专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日：2005-03-14
公开（公告）日：2009-12-23
公开（公告）号：CN100572004C
专利技术分类：
专利摘要：本发明的目的是提供一种基片切割系统，其需要较小的占地区域从而紧凑，并且还可有效地切割基片。夹具装置50连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座10的基片侧边的至少一部分，安装基座10为中空矩形平行六面体，并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座10的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架30上，从而可以沿着垂直于夹具装置50移动方向的方向上移动，该成对的基片切割装置从被夹具装置50夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置50移动时，基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。
专利权项：1.一种基片切割系统，包括：安装基座，具有支撑基片的基片支撑装置；夹具装置，夹持输入到工作台上的基片的侧边的至少一部分，该夹具装置将基片沿Y方向往复运动，该Y方向沿着安装基座的一侧边；一对基片切割装置，用来分别切割基片的两面；基片切割装置导向架，固定在安装基座上并相互面对，用于在垂直于Y方向的X方向上移动基片上表面侧和下表面侧上的各基片切割装置，基片通过夹具装置在Y方向上移动，其特征在于：该基片支撑装置还包括第一基片支撑单元和第二基片支撑单元，该第一基片支撑单元和第二基片支撑单元在Y方向相互间隔开并将基片切割装置布置在二者之间；以及第一基片支撑单元和第二基片支撑单元支撑基片，从而被夹具装置夹住沿Y方向移动的基片由基片切割装置沿X方向和Y方向切割。
百度查询： 三星钻石工业株式会社 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法
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