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申请/专利权人：大连芯巧电子科技有限公司

摘要：本发明公开的一种电子设计DFM检测系统，包括输入单元、数据库、检测单元和输出单元，输入单元输入电子设计检测规则，电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；数据库中存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；检测单元用于将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；输出单元用于输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。本发明的有益效果：能根据电子设计检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行在线自动DFM检测，提高电子设计效率，减少工程师的反复设计。

主权项：一种电子设计DFM检测系统，其特征在于，包括输入单元、数据库、检测单元和输出单元，所述输入单元输入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；所述数据库中存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；所述检测单元用于将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；所述输出单元用于输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。

全文数据：一种电子设计DFM检测系统、方法和介质技术领域[0001]本发明涉及电子设计检测技术领域，特别涉及一种电子设计DFM检测系统、方法和介质。背景技术[0002]在现代生活中，电子设计与我们息息相关，我们每天使用的大至飞机、高铁和汽车，小至电脑、手机和电子手表等，都用到了EDA软件设计的电子产品，这些电子产品设计的可靠性，对人们的使用和安全来说，至关重要。[0003]目前，大多数企业中的初级设计工程师，并没有这么丰富的设计经验，为了保证电子设计的可制造性和可靠性，只能安排经验丰富的高级工程师通过DFMChecklist产品可制造性检查表的形式来进行检查，这样不仅增加了高级工程师的工作量，也造成了设计的反复，极大的降低了设计效率。PCB电路板的生产加工以及装配有很多工艺的可制造性要求，但这些要求往往被电子工程师所忽略，导致设计反复、PCB加工或装配成品率低，甚至产品质量问题。现有的CAM软件只能在PCB设计完成后才能进行检测，发现问题严重滞后，很多工艺问题需要改动器件布局，直接将导致PCB走线的改动，影响产品可靠性。发明内容[0004]有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种电子设计DFM检测系统、方法和介质，能根据电子设计检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行自动DFM检测，提高电子设计效率。[0005]本发明通过以下技术手段解决上述技术问题：[0006]第一方面，本发明的实施例提供的一种电子设计DFM检测系统，包括输入单元、数据库、检测单元和输出单元，[0007]所述输入单元输入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；[0008]所述数据库中存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；[0009]所述检测单元用于将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；[0010]所述输出单元用于输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。[0011]进一步地，还包括服务器，检测单元为在线检测单元，所述服务器根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;所述在线检测单元用于根据图形解析算法自动解析上传文件的类型且生成设计模型;在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。[0012]进一步地，还包括自主学习单元，所述自主学习单元用于记录每次检测过程，对检测的PCB进行电路拆分学习，积累学习样本。[0013]进一步地，所述检测单元为离线检测单元，所述离线检测单元用于植入电子设计软件中，实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测。[0014]进一步地，所述检测单元包括板型规则检测单元、走线规则检测单元、插装工艺检测单元、贴装工艺检测单元、焊接工序检测单元、装配工序检测单元、测试点检测单元和焊盘检测单元;所述板型规则检测单元用于板宽度检测、拼版检测、PCB尺寸标准化检测和工艺边检测;所述走线规则检测单元用于对PCB上的走线进行DFM检测;所述插装工艺检测单元用于对PCB上插装器件的工艺进行DFM检测；所述贴装工艺检测单元用于对PCB上贴装器件进行DFM检测;所述焊接工序检测单元用于对PCB焊接工艺进行DFM检测;所述装配工序检测单元用于根据不同封装的装配工艺需求对PCB上的器件进行DFM检测;所述测试点检测单元用于测试点是否存和对测试点进行DFM检测;所述焊盘检测单元用于对PCB上的焊盘进行DFM检测。[0015]第二方面，本发明的实施例还提供一种电子设计DFM检测方法，包括以下步骤：[0016]录入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；[0017]存储根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；[0018]获取待测电子设计文件图形信息，将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；[0019]输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。[0020]进一步地，所述方法还包括根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;根据图形解析算法自动解析上传文件的类型并生成设计模型;在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。[0021]进一步地，所述方法还包括从电子设计软件中实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测。[0022]进一步地，所述方法还包括:记录每次检测过程;对检测的PCB进行电路拆分学习；积累学习样本。[0023]第三方面，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行上述的方法。[0024]本发明的有益效果：[0025]本发明实施例提供的电子设计DFM检测系统、方法和介质，能根据电子设计检测规贝IJ、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行在线自动DFM检测，提高电子设计效率，减少工程师的反复设计。附图说明[0026]下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。[0027]图1为本发明提供的一种电子设计DFM检测系统第一实施例的原理框图；[0028]图2为图1中检测单元的原理框图；[0029]图3为本发明提供的一种电子设计DFM检测方法第一实施例的流程图；[0030]图4为本发明提供的一种电子设计DFM检测方法第二实施例的流程图。具体实施方式[0031]下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。[0032]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和或其集合的存在或添加。[0033]还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。[0034]还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。[0035]如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。[0036]实施例[0037]如图1所示，示出了本发明的提供的一种电子设计DFM检测系统第一实施例，包括输入单元1、数据库2、检测单元3和输出单元4，[0038]所述输入单元1输入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；[0039]所述数据库2中存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；[0040]所述检测单元3用于将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；[0041]所述输出单元4用于输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。[0042]检测系统还包括服务器5,检测单元3为在线检测单元，所述服务器5根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;所述在线检测单元用于根据图形解析算法自动解析上传文件的类型且生成设计模型;在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。[0043]用户或管理员通过输入单元输入电子设计检测规则，电子设计检测规则包括但不限于电子设计标准检测规则、设计过程中积累的设计经验形成的检测规则、工厂设备参数和加工要求。服务器将输入电子设计检测规则形成电子设计检测模型，用于对电子设计图形根据电子检测规则进行DFM检测，电子设计检测模型存储在数据库中。检测单元将上传到服务器的待测电子设计图形信息通过图形解析算法生成设计模型，图形解析算法可采用二元查找算法，服务器在电子设计检测模型中查找与生成的设计模型对应的电子设计检测模型，采用对应的电子设计检测模块与设计模型进行DFM检测，得到检测结果。通过输出单元输出检测报告，检测报告中包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示，位置标示采用坐标表示，便于设计人员查看和找到出错的地方。[0044]本实施例提供的电子设计DFM检测系统，能根据电子设计检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行在线自动DFM检测，提高电子设计效率，减少工程师的反复设计。[0045]可选地，如图2所示，所述检测单元3包括板型规则检测单元301、走线规则检测单元302、插装工艺检测单元303、贴装工艺检测单元304、焊接工序检测单元3〇5、装配工序检测单元306、测试点检测单元307和焊盘检测单元3〇8。[0046]所述板型规则检测单元301用于板宽度检测、拼版检测、PCB尺寸标准化检测和工艺边检测;服务器自动读取当前设计图纸中的PCB尺寸信息，板型规则检测单元判断印制板宽度是否满足要求，是否需要拼版、印制板尺寸是否为标准尺寸以及工艺边宽度是否合格。[0047]所述走线规则检测单元302用于对PCB上的走线进行DFM检测，走线规则检测单元主要检测印制导线宽度是否小于设定的宽度最小值;检测印制导线间距是否小于设定的导线间距最小值；检测距离小于〇.5mm的焊盘之间是否有走线；检测印制导线距离Mechanicall层边框的距离来判断是否符合要求;检测印制板导线间夹角，如果夹角小于等于90度。[0048]所述插装工艺检测单元303用于对PCB上插装器件的工艺进行DFM检测。插装工艺检测单元主要进行插装元器件正反面检测和通孔插装焊盘外径尺寸检测。插装元器件正反面检测通过在非元件面找与设定条件的通孔插装元器件;通孔插装焊盘外径尺寸检测对印制板上通孔插装器件的焊盘外径进行检测，如果焊盘外径比焊盘孔径小于或者等于焊盘孔径加0.4mm。[0049]贴装工艺检测单元304用于对PCB上贴装器件进行DFM检测，贴装工艺检测单元主要进行Mark点检测、表贴器件主元件面检测、表贴器件焊盘与导通孔重叠检测、表贴器件焊盘与导通孔间印制导线检测、表贴器件焊盘印制导线从中部引出检测。[0050]所述焊接工序检测单元305用于对PCB焊接工艺进行DFM检测，焊接工序检测单元主要进行焊盘隔热环检测、大面积搪锡带检测和电连接器平行焊接检测。[0051]所述装配工序检测单元306用于根据不同封装的装配工艺需求对PCB上的器件进行DFM检测;装配工序检测单元主要进行大规模封装元件面检查、贴板安装金属壳器件短路隐患检测、分立器件本体间距检测、DIP器件本体间距检测、金属壳器件本体间距检测和大型器件工艺性检查。[0052]所述测试点检测单元3〇7用于测试点是否存和对测试点进行DFM检测，对印制板上测试点的距离以及测试点比例进行检测；[0053]所述焊盘检测单元3〇8用于对PCB上的焊盘进行DFM检测，焊盘检测单元主要进行大小焊盘间距检测、安装孔周围空间检测、引脚焊盘直通检测、焊盘方向检测、安装孔匹配性检测、通孔安装孔规范性检测、单焊盘检测、过孔与片状器件间距检测。[0054]检测单元还包括Keepout层检测单元309、标准约束规则检测单元310、极限约束规则检测单元311、DFA检测单元312、自动出光绘检测单元313、高度检测单元314、V-cut线检测单元315、Via检测单元316、走线长度检测单元317和SS字体检测单元318。[0055]所述Keepout层检测单元3〇9用于设有禁止布线区，对电子设计实时进行DRC检测;服务器会自动系统会自动沿着板框加一个RouteKeepinAl1，并且再沿着板框添加一圈RouteKeepoutRouteKeepout的宽度，外层lOmil，内层lanil，并进行实时DRC检测。[0056]所述标准约束规则检测单元31〇用于对PCB布局布线采用标准设计规则进行检测；所述极限约束规则检测单元311用于对PCB布局布线采用极限规则进行检测。在采用常规设计进行设计时或设计完成后，采用标准约束检测规则检测;在常规要求不能满足设计要求时，可按照极限要求进行设计，采用极限约束规则检测。[0057]所述DFA检测单元312用于对PCB上的元器件的间距进行检测，系统会自动对印制板中元器件间距进行检测，判断元器件间距是否满足以下要求：[0058]•横排:相邻焊盘中心的最小间距dl110milDIP座）；[0059]•纵排:相邻焊盘中心的最小间距d2》200mil;[0060]表贴集成电路的本体尺寸间距应彡l〇〇mi2.54mm，不满足则说明设计出错；[0061]所述自动出光绘检测单元313用于自动设置光绘，生成光绘文件。所述高度检测单元314用于对PCB上元器件的高度进行检测，检测PCB上的元器件是否满足设定的高度。[0062]V-cut线检测单元315用于对V-cut两边安全间距内是否有线路进行检测。用户先设置VJ：UT两边的安全间距，然后在单板上在所需要VJ：UT的地方画一条直线。系统会自动检查所画的直线两边安全间距范围内有无线路。[0063]所述Via检测单元316用于对PCB上的过孔径进行检测，检测过孔孔径是否符合规范。所述走线长度检测单元317用于统计全版走线长度。所述SS字体检测单元318用于检测印制板上丝印字符的线宽和高度。如果不满足线宽彡0.10mm4mil，高度彡0.60mm，则列出不符合规范的字符。[0064]可选地，检测系统还包括自主学习单元6,所述自主学习单元6用于记录每次检测过程，对检测的PCB进行电路拆分学习，把PCB按器件类型、封装类型、设计规则等进行拆分学习，积累学习样本，存储到数据库中，自动更新数据库，在检测时更加智能。[0065]本实施例提供的电子设计DFM检测系统，能根据电子设计检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行在线自动DFM检测，提高电子设计效率，减少工程师的反复设计，还具有自主学习功能，提高检测系统的智能程度。[0066]实施例[0067]本发明提供的一种电子设计DFM检测系统的第二实施例，与第一实施例不同之处在于，检测单元为离线检测单元，所述离线检测单元用于植入电子设计软件中，实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测，其他功能模块相似。一种电子设计DFM检测系统具有离线检测功能，本实施例的检测系统无线部署在服务器上，通过在线网站下载该检测系统到本地，安装到相应的PCB设计软件上就可以实时DFM检测。离线检测单元实时获取用户的电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，查找数据库中的电子设计检测模型中与生成的设计模型进行DRC检测和DFM检测。检测单元的检测功能如实施例1中所述，在此不再赘述。[0068]本实施例提供的一种电子设计DFM检测系统，能进行电子设计阶段中实时检测，将可制造性问题前置，真正做到驱动设计，降低反复设计，提高设计效率。[0069]实施例[0070]如图3所示，示出了本发明提供的一种电子设计DFM检测方法的第一实施例，适用于上述实施例的检测系统，检测方法包括以下步骤：[0071]S11:录入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规贝1J、设计经验、工厂设备参数及加工要求。[0072]具体地，用户或管理员通过输入单元输入电子设计检测规则，电子设计检测规则包括但不限于电子设计标准检测规则、设计过程中积累的设计经验形成的检测规则、工厂设备参数和加工要求。[0073]S12:存储根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型。[0074]具体地，服务器将输入电子设计检测规则形成电子设计检测模型，用于对电子设计图形根据电子检测规则进行DFM检测，电子设计检测模型存储在数据库中。[0075]S13:根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;根据图形解析算法自动解析上传文件的类型并生成设计模型;在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。[0076]具体地，获取待测电子设计图形信息通过图形解析算法生成设计模型，图形解析算法可采用二元查找算法，服务器在电子设计检测模型中查找与生成的设计模型对应的电子设计检测模型，采用对应的电子设计检测模块与设计模型进行DFM检测，得到检测结果。[0077]S14:输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误的文字描述和错误位置标示。[0078]S15:记录每次检测过程，对检测的PCB进行电路拆分学习，积累学习样本。具体地，把PCB按器件类型、封装类型、设计规则等进行拆分学习，积累学习样本，存储到数据库中，自动更新数据库，在检测时更加智能。[0079]本实施例提供的电子设计DFM检测方法，能根据电子设计检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求进行在线自动DFM检测，提高电子设计效率，减少工程师的反复设计，还具有自主学习功能，提尚检测系统的智能程度。[0080]实施例[0081]如图4所示，示出了本发明提供的一种电子设计DFM检测方法的第二实施例，适用于上述实施例的检测系统，检测方法包括以下步骤：[0082]S21:录入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规贝1J、设计经验、工厂设备参数及加工要求；[0083]S22:存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；[0084]S23:从电子设计软件中实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测。实时获取用户的电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，查找数据库中的电子设计检测模型中与生成的设计模型进行DRC检测和DFM检测。[0085]S24:输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误的文字描述和错误位置标示。[0086]本实施例提供的一种电子设计DFM检测方法，能进行电子设计阶段中实时检测，将可制造性问题前置，真正做到驱动设计，降低反复设计，提高设计效率。[0087]实施例[0088]本发明实施例所提供的进行电子设计DFM检测方法的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。[0089]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程，可以参考前述系统实施例中的对应过程，在此不再赘述。[0090]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。[0091]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。[0092]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。[0093]所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器R〇M，Read-〇nlyMemory、随机存取存储器RAM，RandomAccessMemory、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。[0094]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

权利要求：1.一种电子设计DFM检测系统，其特征在于，包括输入单元、数据库、检测单元和输出单元，所述输入单元输入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；所述数据库中存储有根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；所述检测单元用于将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；所述输出单元用于输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。2.如权利要求1所述的电子设计DFM检测系统，其特征在于，还包括服务器，所述检测单元为在线检测单元，所述服务器根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;所述在线检测单元用于根据图形解析算法自动解析上传文件的类型且生成设计模型;在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。3.如权利要求2所述的电子设计DFM检测系统，其特征在于，还包括自主学习单元，所述自主学习单元用于记录每次检测过程，对检测的PCB进行电路拆分学习，积累学习样本。4.如权利要求1所述的电子设计DFM检测系统，其特征在于，所述检测单元为离线检测单元，所述离线检测单元用于植入电子设计软件中，实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测。5.如权利要求1所述的电子设计DFM检测系统，其特征在于，所述检测单元包括板型规则检测单元、走线规则检测单元、插装工艺检测单元、贴装工艺检测单元、焊接工序检测单元、装配工序检测单元、测试点检测单元和焊盘检测单元;所述板型规则检测单元用于板宽度检测、拼版检测、PCB尺寸标准化检测和工艺边检测;所述走线规则检测单元用于对PCB上的走线进行DFM检测;所述插装工艺检测单元用于对PCB上插装器件的工艺进行DFM检测;所述贴装工艺检测单元用于对PCB上贴装器件进行DFM检测；所述焊接工序检测单元用于对PCB焊接工艺进行DFM检测；所述装配工序检测单元用于根据不同封装的装配工艺需求对PCB上的器件进行DFM检测；所述测试点检测单元用于测试点是否存和对测试点进行DFM检测;所述焊盘检测单元用于对PCB上的焊盘进行DFM检测。6.—种电子设计DFM检测方法，其特征在于，包括以下步骤：录入电子设计检测规则，所述电子设计检测规则包括电子设计标准检测规则、设计经验、工厂设备参数及加工要求；存储根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型；获取待测电子设计文件图形信息，将电子设计图形采用图形解析算法生成设计模型，将所述设计模型与电子设计检测模型进行DFM检测，得到检测结果；输出含有检测结果的检测报告，所述检测报告包括错误设计的文字描述和出现错误的位置标示。7.如权利要求6所述的电子设计DFM检测方法，其特征在于，所述方法还包括根据输入的电子设计检测规则生成电子设计检测模型;根据图形解析算法自动解析上传文件的类型并生成设计模型；在电子设计检测模型中找到与设计模型相应的电子设计检测模型进行DFM检测。8.如权利要求6所述的电子设计DFM检测方法，其特征在于，所述方法还包括从电子设计软件中实时获取电子设计图形，根据图形解析算法生成设计模型，根据电子设计检测模型对设计模型进行DRC检测和DFM检测。9.如权利要求8所述的电子设计DFM检测方法，其特征在于，所述方法还包括:记录每次检测过程;对检测的PCB进行电路拆分学习；积累学习样本。10.—种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时使所述处理器执行如权利要求6-9任一项所述的方法。

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