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申请/专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日：2010-10-22
公开（公告）日：2012-10-03
公开（公告）号：CN102064087B
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种撕膜方法，其特征在于，首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离；然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘，移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离，直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。本发明提供了一种新的撕膜方法，利用机械装置撕膜，无需再使用胶带或薄膜等耗材，减少了易耗品的使用，可以有效地降低成本。撕膜装置可循环使用，节省了撕膜的成本。本发明中的撕膜装置，撕膜操作简单易行，成功率高，可保证安全撕除晶圆上的薄膜，不会再出现胶带无法粘住减薄膜导致无法撕除的现象。而且，在撕膜过程中，撕膜装置各零部件运行容易控制，且精度容易把握，撕膜装置不会碰到晶圆，可有效避免损坏晶圆，确保晶圆的安全，撕膜过程安全可靠。
专利权项：撕膜装置，其特征在于，包括铲刀，铲刀设置一斜面，用于在薄膜边缘处使薄膜沿厚度方向的大部分或全部与其贴覆的基体分离；所述铲刀可移动地安装；还包括至少一个可在薄膜被铲起后用于夹持薄膜的夹具，所述夹具可移动地安装；夹具包括第一夹具；所述撕膜装置还包括一个可移动地安装的第一夹持臂；所述第一夹持臂与铲刀相配合组成可夹持住薄膜的第一夹具。
百度查询： 上海技美电子科技有限公司 撕膜方法、撕膜装置及撕膜设备
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