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申请/专利权人：友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
申请日：2008-09-12
公开（公告）日：2011-07-06
公开（公告）号：CN101391504B
专利技术分类：.用机械或化学方法除去层或层的一部分[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种撕膜机构及撕膜方法，该撕膜机构包括压头、两支撑轮以及胶带。该压头用以夹取板片，该板片之下表面具有胶膜。该两支撑轮分别位于该压头下方之两侧。该胶带设置于其中一支撑轮上，且绕经另一支撑轮，使该胶带之粘着面面向该胶膜以及背向该两支撑轮，其中当该压头下降时，该板片座落于该粘着面上，该板片位于该两支撑轮之间且在水平方向分别具有距离，不与该两支撑轮挤压碰撞，且该板片之该胶膜与该粘着面形成面接触。在利用该撕膜机构撕除该胶膜的过程中，由于该板片不与该两支撑轮挤压碰撞，因此避免破片的问题发生，且该胶膜与该胶带的接触为面接触，增加该胶膜的接触面积，从而保证撕膜的成功率。
专利权项：一种撕膜机构，包括压头，用以夹取板片，该板片之下表面具有胶膜，其特征在于该撕膜机构还包括：两支撑轮，分别位于该压头下方之两侧，该两支撑轮之间的距离大于该板片沿着水平方向之对角线长度；以及胶带，设置于其中一支撑轮上，且绕经另一支撑轮，使该胶带之粘着面面向该胶膜以及背向该两支撑轮，其中当该压头下降时，该板片座落于该粘着面上，该板片位于该两支撑轮之间，且该板片与该两支撑轮在水平方向分别具有距离，该板片之该胶膜与该粘着面形成面接触，且该胶膜之一角粘附于该粘着面上。
百度查询： 友达光电(厦门)有限公司 友达光电股份有限公司 撕膜机构及撕膜方法
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