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申请/专利权人：赵立刚
申请日：2008-09-02
公开（公告）日：2009-08-12
公开（公告）号：CN201289627Y
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及固持电脑主板用于支撑散热模组及多核芯SOCKETCPU模组的背板。本实用新型要解决背板在设置多处完全无料的挖空缺口和背板的实体体积做得较小后强度降低的问题。为解决上述问题，本实用新型给出背板，其设有与主板上布置的电子元器件或其针脚焊点分布位置和凸起高度相配的加强蹼，其特征是，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边局部向下低凹向外延伸形成加强蹼，以及向外挖空缺口的数量不超过两个。
专利权项：1.背板，设有与PCB主板上凸起物分布位置高度相配的低凹加强蹼3，其特征是，背板与PCB主板贴合接触部分的外侧边局部向下低凹向外延伸形成加强蹼3，背板外围部分局部有向外的挖空缺口2。
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