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龙图腾网恭喜广东阿达半导体设备股份有限公司申请的专利焊线控制装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110335836B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910571638.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权焊线控制装置是由贺云波;王波;刘凤玲;陈桪设计研发完成，并于2019-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊线控制装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种焊线控制装置，包括：第一PCB板，打火模块，设置在第一PCB板上；打火模块包括第一打火电极和第二打火电极，第一打火电极用于连接金线，第二打火电极用于连接打火杆，打火模块用于在焊接前输出高压打火信号，以使金线的焊接端和打火杆之间击穿放电并在焊接端形成金球。焊线检测模块，设置在第一PCB板上，用于在焊接后向金线输出检测信号，检测信号用于检测金线的焊接效果。控制模块，设置在第一PCB上，用于控制打火模块输出高压打火信号，以及控制焊线检测模块输出检测信号。

本发明授权焊线控制装置在权利要求书中公布了：1.一种焊线控制装置，其特征在于，包括：第一PCB板，第二PCB板，所述第一PCB板设有第一安装部，所述第二PCB板安装在所述第一安装部上，打火模块，设置在所述第一PCB板上；所述打火模块包括第一打火电极和第二打火电极，所述第一打火电极用于连接金线，所述第二打火电极用于连接打火杆，所述打火模块用于在焊接前输出高压交流打火信号，以使所述金线的焊接端和所述打火杆之间击穿放电并在所述焊接端形成金球；焊线检测模块，设置在所述第二PCB板上，用于在焊接后向所述金线输出检测信号，所述检测信号用于检测所述金线的焊接效果；控制模块，设置在所述第二PCB板上，用于控制所述打火模块输出所述高压打火信号，以及控制所述焊线检测模块输出所述检测信号；在设置负电压电子打火时，设置金线接地，即第一打火电极接地，第二打火电极输出负高压，使得打火杆相对金线为负电压进行打火，降低金线被离子轰击产生的融金溅射，避免溅射的融金破坏金线传输机构；负电压电子打火使金球大小更容易控制，提高金球大小的一致性。

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