恭喜珠海妙存科技有限公司翁伟明获国家专利权
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龙图腾网恭喜珠海妙存科技有限公司申请的专利一种线路板封装方法及线路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119031620B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411516293.9,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权一种线路板封装方法及线路板是由翁伟明;胡秋勇;赖鼐设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板封装方法及线路板在说明书摘要公布了:本发明公开了一种线路板封装方法及线路板,方法包括:在线路板的芯片开窗上焊接阶梯载板,阶梯载板包括第一载板和第二载板,第一载板和第二载板呈倒阶梯状结构;在第二载板的第一区域设置焊接开窗;在第二载板的第二区域设置测试节点;在第一载板和第二载板之间设置凸形走线,以使凸形走线串联测试节点后电连接芯片开窗和焊接开窗;将待测芯片焊接在焊接开窗上。通过增加一个阶梯载板,将待测芯片悬空,悬空的第二载板便于设置测试节点,测试节点即不影响线路板上密集的元器件,同时与凸形走线串联,使得通过测试节点测量的信号受到的反射干扰小,可广泛应用于线路板封装技术领域。
本发明授权一种线路板封装方法及线路板在权利要求书中公布了:1.一种线路板封装方法,其特征在于,包括:在线路板的芯片开窗上焊接阶梯载板,所述阶梯载板包括第一载板和第二载板,所述第一载板与所述芯片开窗焊接,所述第二载板设置在所述第一载板上,所述第一载板和所述第二载板呈倒阶梯状结构;在所述第二载板的第一区域设置焊接开窗;在所述第二载板的第二区域设置测试节点,所述第一区域和所述第二区域均位于所述第二载板的同一表面且互不干扰,其中,所述第二载板的第二区域与第一区域根据待测芯片的尺寸和所述线路板上的元器件得到;所述第一载板的第一表面与所述芯片开窗通过第一焊点焊接,所述第一载板的第二表面与所述第二载板的第一表面为一体化结构,所述第二载板的第二表面设置有所述第一区域和所述第二区域,所述待测芯片与所述焊接开窗通过第二焊点焊接;在所述第一载板和所述第二载板之间设置凸形走线,所述第一焊点、所述测试节点和所述第二焊点通过所述凸形走线串联,所述第一焊点和所述第二焊点逐一对应;将待测芯片焊接在所述焊接开窗上。
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