恭喜台湾积体电路制造股份有限公司许宏任获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222355141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420977561.6，技术领域涉及：H01L23/528；该实用新型半导体装置是由许宏任设计研发完成，并于2024-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置包括配置成再分布半导体晶粒的多个连接器的再分布层，其中再分布层包括嵌于介电材料中的多个导电衬垫。再分布层包括第一导电衬垫、第二导电衬垫和至少一个导线，第一导电衬垫包括第一边界尺寸，第二导电衬垫包括第二边界尺寸，导线垂直于第一边界尺寸和第二边界尺寸之间的最小距离。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：一再分布层，配置成再分布一半导体晶粒的多个连接器，其中该再分布层包括嵌于一介电材料中的多个导电衬垫，该再分布层包括：一第一导电衬垫，包括一第一边界尺寸；一第二导电衬垫，包括一第二边界尺寸；以及至少一导线，垂直于该第一边界尺寸和该第二边界尺寸之间的一最小距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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