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龙图腾网恭喜庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利复合电路板及其制备方法、相机模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114390782B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011111516.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权复合电路板及其制备方法、相机模组是由杨成艺;张鹏;黎耀才;李彪;侯宁;宋强设计研发完成，并于2020-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本复合电路板及其制备方法、相机模组在说明书摘要公布了：本申请提供一种复合电路板及其制备方法、以及相机模组。所述制备方法包括步骤：提供电路板，开设有贯穿的开槽。提供导热补强片，包括补强片和镀铜层，所述补强片中设有通孔，所述镀铜层设置于所述补强片相对的表面且填充于所述通孔中。将所述电路板、胶粘层和所述导热补强片进行层叠，使所述导热补强片与所述开槽以及所述电路板围绕所述开槽的区域对应。压合，使所述胶粘层连接所述电路板和所述导热补强片，从而得到复合电路板。本申请能够有效减少复合电路板厚度，且导热补强片能够兼顾高导热和高刚性，使复合电路板能够有效散热。

本发明授权复合电路板及其制备方法、相机模组在权利要求书中公布了：1.一种复合电路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供电路板，开设有贯穿的开槽，所述开槽用于容纳感光芯片；提供导热补强片，包括补强片、镀铜层和多个导热柱，所述补强片中设有通孔，所述镀铜层设置于所述补强片相对的表面且填充于所述通孔中，所述导热柱设置于其中一所述镀铜层的表面，所述导热柱伸入所述开槽中，所述开槽与所述导热柱之间以及所述导热柱与所述感光芯片之间填充有导热材料；将所述电路板、胶粘层和所述导热补强片进行依次层叠，使所述导热补强片与所述开槽以及所述电路板围绕所述开槽的区域对应；压合，使所述胶粘层连接所述电路板和所述导热补强片，从而得到复合电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。